Profiles of emotional intelligence and demotivation to attend school in Chilean adolescents

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Título: Profiles of emotional intelligence and demotivation to attend school in Chilean adolescents
Autor/es: Díaz Herrero, Ángela | Gonzálvez, Carolina | Sanmartín, Ricardo | Vicent, María | Lagos San Martín, Nelly | Inglés, Cándido J. | García-Fernández, José Manuel
Grupo/s de investigación o GITE: Investigación en Inteligencias, Competencia Social y Educación (SOCEDU)
Centro, Departamento o Servicio: Universidad de Alicante. Departamento de Psicología Evolutiva y Didáctica
Palabras clave: Adolescence | Emotional intelligence | School refusal | Cluster analysis
Área/s de conocimiento: Psicología Evolutiva y de la Educación
Fecha de publicación: dic-2018
Editor: Springer US
Cita bibliográfica: Motivation and Emotion. 2018, 42(6): 947-959. doi:10.1007/s11031-018-9712-4
Resumen: The aim of this study was twofold: to identify different emotional intelligence (EI) profiles and to verify possible statistically significant differences in school refusal factors that result in a demotivation to attend school. Participants were 2362 Chilean adolescents aged from 13 to 17 (M = 15.25; SD = 1.33), who completed the Trait Meta-Mood Scale-24 (TMMS-24) and the School Refusal Assessment Scale-Revised (SRAS-R). Cluster analysis identified four EI profiles: high scores in repair and low in attention, high scores in attention and low in clarity and repair, low EI and high EI. Students with high scores in attention and low in repair scored higher in the first three factors of the SRAS-R, whereas in the fourth factor of the SRAS-R, students with high EI had significantly higher scores. Emotional regulation seems to be one of the determinant factors to prevent the appearance of school refusal. Based on these findings, we recommend that EI training be a part of future programs to overcome school attendance demotivation issues.
Patrocinador/es: This work was supported by the project FONDECYT [11160040] of the National Commission of Scientific and Technological Research CONICYT.
URI: http://hdl.handle.net/10045/82173
ISSN: 0146-7239 (Print) | 1573-6644 (Online)
DOI: 10.1007/s11031-018-9712-4
Idioma: eng
Tipo: info:eu-repo/semantics/article
Derechos: © Springer Science+Business Media, LLC, part of Springer Nature 2018
Revisión científica: si
Versión del editor: https://doi.org/10.1007/s11031-018-9712-4
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