Thermogravimetric study of the decomposition of printed circuit boards from mobile phones

Empreu sempre aquest identificador per citar o enllaçar aquest ítem http://hdl.handle.net/10045/40242
Información del item - Informació de l'item - Item information
Títol: Thermogravimetric study of the decomposition of printed circuit boards from mobile phones
Autors: Ortuño García, Nuria | Moltó Berenguer, Julia | Egea Ruiz, Silvia | Font, Rafael | Conesa, Juan A.
Grups d'investigació o GITE: Residuos, Pirólisis y Combustión
Centre, Departament o Servei: Universidad de Alicante. Departamento de Ingeniería Química
Paraules clau: Pyrolysis | Combustion | Kinetics | Thermogravimetry | Printed circuit board
Àrees de coneixement: Ingeniería Química
Data de publicació: de setembre-2013
Editor: Elsevier
Citació bibliogràfica: Journal of Analytical and Applied Pyrolysis. 2013, 103: 189-200. doi:10.1016/j.jaap.2012.12.020
Resum: Thermal decomposition of printed circuits boards (PCB) is studied, using thermogravimetric analysis to compare the thermal behavior of PCB of mobile phones before and after the removal of the metallic fraction by acid washing. Several dynamic and dynamic + isothermal runs have been carried out at different heating rates (5, 10 and 20 K min−1), from room temperature to more than 1100 K. Also runs in the presence and in the absence of oxygen were performed (combustion and pyrolysis runs). Moreover, TG–MS experiments were performed (both in inert and oxidizing atmosphere) in order to better understand the thermal decomposition of these wastes and identify some compounds emitted during the controlled heating of these materials. Different reaction models are proposed, one for pyrolysis and one for combustion of the two kinds of wastes studied, which proved to simulate appropriately the experimental results at all the heating rates simultaneously.
Patrocinadors: Support for this work was provided by the Generalitat Valenciana (Spain), research project Prometeo/2009/043/FEDER, and by the Spanish MCT, research project CTQ2008-05520.
URI: http://hdl.handle.net/10045/40242
ISSN: 0165-2370 (Print) | 1873-250X (Online)
DOI: 10.1016/j.jaap.2012.12.020
Idioma: eng
Tipus: info:eu-repo/semantics/article
Revisió científica: si
Versió de l'editor: http://dx.doi.org/10.1016/j.jaap.2012.12.020
Apareix a la col·lecció: INV - REMAN - Artículos de Revistas
INV - I4CE - Artículos de Revistas

Arxius per aquest ítem:
Arxius per aquest ítem:
Arxiu Descripció Tamany Format  
Thumbnail2013_Ortuno_etal_JAAP_final.pdfVersión final (acceso restringido)2,08 MBAdobe PDFObrir     Sol·licitar una còpia
Thumbnail2013_Ortuno_etal_JAAP.pdfVersión revisada (acceso abierto)870,38 kBAdobe PDFObrir Vista prèvia


Tots els documents dipositats a RUA estan protegits per drets d'autors. Alguns drets reservats.