Thick photopolymer layers for holographic recording materials

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Título: Thick photopolymer layers for holographic recording materials
Autor/es: García Llopis, Celia | Fimia Gil, Antonio | Pascual, Inmaculada
Grupo/s de investigación o GITE: Holografía y Procesado Óptico
Centro, Departamento o Servicio: Universidad de Alicante. Departamento de Óptica, Farmacología y Anatomía | Universidad Miguel Hernández. Departamento de Ciencia de Materiales, Óptica y Tecnología Electrónica
Palabras clave: Holography | Holographic recording materials | Volume holography | Photopolymers
Área/s de conocimiento: Óptica | Física Aplicada
Fecha de creación: 1999
Fecha de publicación: 17-mar-2000
Editor: SPIE, The International Society for Optical Engineering
Cita bibliográfica: GARCÍA LLOPIS, Celia; FIMIA GIL, Antonio; PASCUAL VILLALOBOS, Inmaculada. "Thick photopolymer layers for holographic recording materials". En: Practical holography XIV and holographic materials VI : 24-25 January 2000, San Jose, California. Bellingham, Wash. : SPIE, 2000. (Proceedings of SPIE; Vol. 3956). ISBN 978-0-81943-574-3, pp. 367-374
Resumen: In this article the behavior of thick photopolymer layers as material for holographic recording is studied. The material used is a photopolymer based on acrylamides, consisting of acrylamide as monomer, yellowish eosin as sensitizer and triethanolamine as radical generator, all on a matrix of polyvinyl alcohol. We studied the influence of the thickness of the layer on the behavior of the photopolymer as a holographic recording material. According to Kogelnik's theory, the thickness determines the temporal or energetic evolution of the diffraction efficiency.
Patrocinador/es: This work was financially supported by the Comisión Interministerial de Ciencia y Tecnología (CICYT) of Spain (project MAT97-0705-C02-02).
URI: http://hdl.handle.net/10045/9315
ISBN: 978-0-81943-574-3
ISSN: 0277-786X
DOI: 10.1117/12.380017
Idioma: eng
Tipo: info:eu-repo/semantics/article
Derechos: Copyright 2000 Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers. This paper was published in Proceedings of SPIE, Vol. 3956, and is made available as an electronic reprint with permission of SPIE. One print or electronic copy may be made for personal use only. Systematic or multiple reproduction, distribution to multiple locations via electronic or other means, duplication of any material in this paper for a fee or for commercial purposes, or modification of the content of the paper are prohibited.
Revisión científica: si
Versión del editor: http://dx.doi.org/10.1117/12.380017
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